Pro nejnáročnější domácí a profesionální uživatele má Intel v současnosti v nabídce vícejádrové čipy s architekturou Haswell-E, které jsou ve verzích s šesti nebo osmi jádry s TDP 140 W.
Nástupcem této architektury mají být čipy Broadwell-E, které se představí v prvním čtvrtletí roku 2016. Podle dostupných informací z webu VR-Zone půjde o modely se stejným TDP (140 W) a nabídka verzí bude také omezena na šestijádrové a osmijádrové čipy. Oproti současné generaci tak nabídnou především vyšší výkon.
Uvedení čipů od Intelu dle VR-Zone
Nové čipy s architekturou Broadwell-E by měly být kompatibilní se stávajícím socketem LGA 2011-v3 a čipsetem Intel X99. Budou rovněž podporovat čtyřkanálové zapojení operačních pamětí DDR4.
Pokud jde o výkonnou řadu pro běžné desktopy, tam by mělo dojít k uvedení dvoujádrových a čtyřjádrových 14nm čipů s architekturou Skylake-S (TDP – 35 W, 65 W, 95 W), které budou na trhu zároveň s odemčenými 65W čtyřjádrovými modely na bázi Broadwellu.
V druhé polovině tohoto roku dojde také k nahrazení dvoujádrových čipů Broadwell-U novějšími Skylake-U (TDP 15 W a 28 W). Pro nejúspornější systémy bude pak ve druhém čtvrtletí připravena architektura Braswell (TDP 10 W, nástupce Bay-Trail D).