Současná generace rozhraní USB 3.0 dosahuje maximální teoretické rychlosti 5 Gb/s. Nedávno představené rozhraní Thunderbolt od Intelu, které už ve svých produktech implementoval například Apple, se v současné verzi chlubí propustností 10 Gb/s (obousměrně), vyžaduje ale aktivní čipy na obou koncích kabelu.
Nová generace SuperSpeed USB 3.0 bude mít stejný konektor a bude i kompatibilní se starší generací s rychlostí pouze 5 Gb/s. Výhodou je také možnost použití stejných kabelů pro USB 3.0. Vyšší rychlosti ale budou podporovat pouze nové a efektivnější řadiče například na základních deskách i v samotných zařízeních.
Nová generace USB 3.0 bude mít propustnost až 10 Gb/s se stávajícími konektory i kabely, vyžaduje ale nové řadiče
Zatím nebylo upřesněno, kdy se nové čipy dostanou do prvních zařízeních, standard USB 3.0 s rychlostí 10 Gb/s bude totiž v tomto čtvrtletí teprve ve schvalovacím procesu.
