reklama

TSMC začne vyrábět čipy na větších 450mm waferech až v roce 2018

Křemíkové čipy, které jsou základem takřka všech elektronických zařízení, se vyrábí na křemíkových waferech, které mají v nejnovější verzi průměr 300 mm. S novou generací složitějších čipů je ale nutné pro zvýšení efektivity výroby a snížení výsledné ceny přejít k větším 450mm waferům.

Zatímco Intel, který je v této oblasti jedničkou a již nyní staví továrnu pro 450mm wafery, TSMC dle informací Cens.com posunulo původní plány pro hromadnou výrobu z období 2015 až 2016 na vzdálenější rok 2018. V té době by mělo TSMC vyrábět čipy s 10nm tranzistory (FinFet).

Výroba čipů tak bude pro TSMC mnohem nákladnější než pro Intel, což může znamenat výraznou konkurenční výhodu právě pro Intel a další výrobce s vlastními továrnami.

 

Témata článku: Technologie, Čipy

13 komentářů

Nejnovější komentáře

  • Josef Jiřík 7. 9. 2012 22:53:48
    Zajímalo by mne kam se bude vyvíjet vývoj mikroprocesorů až bude dosažena...
  • EskymakCZ 7. 9. 2012 14:20:16
    To je logický, stavět novou továrnu nemá smyl pokud nestoupne poptávka....
  • crabik 7. 9. 2012 11:53:12
    TSMC pokulhává ve všem a pomalu není společnost, která by si na ně...
reklama
Určitě si přečtěte

UPC překopli páteřní kabel. V Brně i druhý den nejede internet ani kabelovka

UPC překopli páteřní kabel. V Brně i druhý den nejede internet ani kabelovka

** V Brně byl velký výpadek služeb UPC ** Důvodem je překopnutý páteřní kabel ** V některých lokalitách služby stále nefungují

Včera | Jakub Čížek | 94

ASUS ZenBook 3 se začal prodávat v Česku. Je ve všem lepší než MacBook, ale bude to stačit?

ASUS ZenBook 3 se začal prodávat v Česku. Je ve všem lepší než MacBook, ale bude to stačit?

** Novinka od Asusu míří přímo proti MacBooku od Applu ** Nabídne daleko více výkonu za stejné peníze

2.  12.  2016 | David Polesný | 137


reklama