V několika laboratořích se již v současné době vyvíjejí trojrozměrné čipy, které obsahují několik vrstev křemíku, kdy každá obsahuje vlastní obvody a tranzistory. O 3D čip usilují i vědci z IBM, kteří v budoucnosti počítají s tím, že trojrozměrné čipy budou mít i několik stovek vrstev křemíkových plátků s miliardami tranzistorů.
Při takové konstrukci ale přichází řada problémů, mezi jeden hlavní patří samozřejmě chlazení a tedy odvod tepla. V tomto případě se vědci pokouší o napodobení technologie lidského mozku, která byla postupně vylepšována miliony let. Mezi jednotlivé vrstvy waferu a části čipu chce skrze miniaturní kanály použít tekutý kov v podobě vanadu (atomové číslo 23), který by měl sloužit pro přenos elektricky nabitých částic, ale i pro přenos tepla.
Na poražení člověka v Riskuj! stačilo Watsonu od IBM 80 TFLOPS, u komplexních věcí napříč segmenty vědění, myšlení a učení bude ale potřeba více výkonu
Dle Bruno Michela je lidský mozek asi 10 000× efektivnější, než jakýkoli dnešní počítač. Je to možné díky systému přesunu energie i tepla v rámci jedné soustavy kapilár a cév. Funkční prototyp tohoto čipu by měl být hotov kolem roku 2014, v budoucnu by se mohl samozřejmě objevit i v mobilních zařízeních.
Podle odhadů je spotřeba lidského mozku kolem 20 W, výkon se nedá přesně vyčíslit, ale předpokládá se v řádu PFLOPS. Současný superpočítač s výkonem 10 PFLOPS má spotřebu v řádech MW. S exponenciálním vývojem technologií se přibližně každých 10 let stanou čipy o řád efektivnější, takže na podobnou efektivitu (spotřeba/výpočetní výkon) jako u lidského mozku bychom se mohli dostat za 20 let (tj. přibližně v roce 2030).
