Trh je v současnosti zaplavován čipy Ivy Bridge od Intelu, které jsou poprvé vyráběny 22nm technologií. Příští generace s architekturou Haswell , která se chystá na příští rok, by měla být sice vyráběna stejným procesem, ale bude se jednat o zcela přepracovanou architekturu.
Na serveru Chiphell se objevily obrázky z prezentace serverového modelu Haswell-EP, který by měl být na trhu k dispozici ke konci roku 2013, případně až v roce 2014. Podporuje rychlejší a úspornější operační paměti DDR4, vysokou propustnost zajišťuje čtyřkanálový paměťový řadič v procesoru.
Uniklé obrázky o čipu Haswell-EP (Zdroj: Chiphell)
Čip dle informací nabídne možná i více než 10 výpočetních jader, přičemž TDP by mělo zůstat pod úrovní 150 W. Unifikovaná cache LLC (Las Level Cache, až 35 MB) by měla nahradit označení L1, L2 nebo L3. Samozřejmostí je podpora HyperThreadingu, Turbo Boostu, AVX 2.0 a třetí generace PCI Express se 40 linkami.
S novou architekturou se pochopitelně objeví i nové čipsety, zmíněný Intel C610 (Wellsburg) podporuje USB 3.0, SATA 6 Gb/s a další technologie.