IBM a 3M vyvíjí křemíkové lepidlo pro 3D čipy s obrovským výkonem

Můj názor  |  zobrazit i odpovědi (trvale)  |  řadit od nejstarších Komentáře nyní řadíme od nejnovějších.
Tímto odkazem můžete řazení změnit.
 |  nových názorů: 4

Názory k článku

09. 09. 2011 12:41

Mmmm dal by som si hamburger, toto už tu malo byť dávno. sa čudujem že je 1 jadro, 2 jadra, 4 jadra... S prístupom IBM to môže byť PC v 1 kocke, pomaly v hodinkách ochvíľu.

Souhlasím  |  Nesouhlasím  |  Odpovědi (2)Zavřít odpovědi  |  Odpovědět
09. 09. 2011 11:50

Dávno se divím proč jsou čipy jen ploché...
- Soket procesoru by mohla být krychlová díra s kontakty dokola.
- Procesory by se zasunovaly zhora a nad sebe by jich šlo hodit třeba 10.Byly by ale potíže s chlazením, což by se dalo obejít nižším napětím a proudem, menším výkonem a použití více procesoru a více jader.

Souhlasím  |  Nesouhlasím  |  Odpovědět
Zasílat názory e-mailem: Zasílat názory Můj názor