IBM a 3M vyvíjí křemíkové lepidlo pro 3D čipy s obrovským výkonem

Společnosti IBM a 3M oznámily spolupráci na vývoji speciálního křemíkového lepidla, které je určeno pro výrobu trojrozměrných počítačových čipů. Díky tomu lze jednotlivé a takřka dvourozměrné čipy umístit na sebe, dle IBM lze takto naskládat až 100 křemíkových čipů.

Hlavním úkolem „lepidla“ je především přenos tepla z jednotlivých částí takového složeného trojrozměrného čipu. Zároveň však musí sloužit jako perfektní izolátor. Zatím není jasné, jak efektivní bude takový způsob odvodu tepla, dle předpokladů budou mít ale jednotlivé čipy menší spotřebu.

Klepněte pro větší obrázek

Případná „věž“ z takových čipů by mohla být tvořena rozdílnými čipy s různou logikou, lze si tak například představit, že v určitých úrovních budou procesorová jádra, v jiných pak například grafická a nebudou chybět ani specializované části pro akceleraci různých druhů výpočtů, včetně možnosti operačních a dalších typů pamětí. Čip by tak mohl být naprosto univerzální a mohl by obsáhnout většinu čipů, které dnes tvoří počítač. Vysoká integrace je vidět už i na SoC čipech, které se nachází v mobilních zařízeních.

Klepněte pro větší obrázek

Díky minimální vzdálenosti mezi jednotlivými částmi je rychlost přenosu informace extrémně vysoká, což dle IBM může vést až k tisícinásobně výkonnějším čipům.

 

Témata článku: Technologie, Čipy, IBM, 3D

4 komentáře

Nejnovější komentáře

  • BlackMarine220 9. 9. 2011 12:41:00
    Mmmm dal by som si hamburger, toto už tu malo byť dávno. sa čudujem že je...
  • Jetelina 9. 9. 2011 11:50:27
    Dávno se divím proč jsou čipy jen ploché... - Soket procesoru by mohla...
Určitě si přečtěte

Operační systém běžným počítačům nedal Bill Gates, ale Gary Kildall

Operační systém běžným počítačům nedal Bill Gates, ale Gary Kildall

** Gary Kildall pochopil, že levné výpočetní čipy mohou posloužit jako univerzální počítače pro všechny ** Připravil pro ně proto první operační systém ** Později mu systém vyfoukl Microsoft a nazval ho MS DOS

23.  4.  2017 | Pavel Tronner | 57

Umělá inteligence je sice v plenkách, už teď ale přestáváme rozumět, jak vlastně funguje. To je problém

Umělá inteligence je sice v plenkách, už teď ale přestáváme rozumět, jak vlastně funguje. To je problém

** Už je to tady, lidé přestávají chápat počítače ** Systémy neuronových sítí začínají pracovat tak, že ani jejich tvůrci přesně neví, co se uvnitř děje ** Do budoucna to může být závažný problém

24.  4.  2017 | Jakub Čížek | 112

Acer chrlí novinky: levný a tenký Predator, nové Switche a další notebooky

Acer chrlí novinky: levný a tenký Predator, nové Switche a další notebooky

** Acer na konferenci v New Yorku představil velkou spoustu novinek z oblasti počítačů, notebooků i monitorů ** Notebookové novinky se dotkly řad Predator, Swift, Switch i Aspire ** Herní notebooky dostaly nový typ chlazení

27.  4.  2017 | Karel Javůrek | 9

Jak by měly vypadat příští Windows? Designéři si pohráli s futuristickým prostředím Neon

Jak by měly vypadat příští Windows? Designéři si pohráli s futuristickým prostředím Neon

** Zkraje roku unikly na internet snímky nového prostředí Neon ** Součástí Windows by mohlo být už na podzim ** Komunita grafiků na webu nespala a začala si hrát

26.  4.  2017 | Jakub Čížek | 60

Jak funguje Apple Liam: Robot, který umí recyklovat staré iPhony

Jak funguje Apple Liam: Robot, který umí recyklovat staré iPhony

** Apple zveřejnil detaily, jak funguje robotický systém Liam pro recyklaci iPhonů ** Jeden Liam zvládne rozdělat i na ty nejmenší díly 1,2 milionů iPhonů ročně ** Liam je důležitým prvkem k tomu, aby Apple mohl vyrábět pouze ze stoprocentně recyklovaných materiálů

24.  4.  2017 | Karel Javůrek | 21


Aktuální číslo časopisu Computer

Supertéma: moderní cestování

Kdy opravdu přijdou nové baterie?

Velké testy: 6 herních notebooků a 8 volantů

Recenze: AMD Ryzen řady 5