Z uniklých informací toho víme o architektuře a čipech Skylake od Intelu už poměrně hodně. Nyní unikly i přehledné oficiální materiály se srovnáním s čipy Broadwell, které zveřejnil web Fanslesstech.
Jak je možné vidět na obrázcích, potvrzují se neoficiální měření, že po stránce procesorového výkonu budou změny minimální (kolem 10 %). Grafické čipy 9. generace ale nabídnou až o 50 % vyšší výkon pro hraní her a navíc podporu enkódování HEVC (Broadwell má jen dekódování). Nejvýkonnější čipy budou mít i rychlou paměť eDRAM, která je určena hlavně pro lepší výkon při hraní her.
Uniklé obrázky z porovnání Broadwellu a Skylaku (Zdroj: FanlessTech)
I když budou čipy vyráběné stejnou 14nm technologií, můžeme se těšit na mnohem nižší spotřebu a tedy delší výdrž na baterii. Dle informací půjde až o 30 %, bude ale samozřejmě záležet na konkrétní řadě čipů. Nejvíce to bude znát u výkonných mobilních čipů Skylake-H.
Pokud jde o podporované technologie v rámci čipsetu, nechybí Bluetooth 4.1, SDXC 3.0, rychlá Wi-Fi, WiGig, WiDi 6.0, bezdrátové nabíjení A4WP, LTE, GNSS a lepší systém kamer (SkyCam 4K@30, RealSense F200/R200), až čtyři kamery s rozlišením HD a zpracování zvuku. Systém počítá s integrovanými senzory jak pro touchpad, tak pro další oblasti. Windows 10 přinese integrovanou Cortanu, takže úsporné a rychlé zpracování hlasu je jistě důležitou položkou.
