Díky 3D čipům prý bude platit Moorův zákon i za 25 let

Diskuze čtenářů k článku

Anonymizovaný  |  18. 03. 2010 10:54

Zvyšovat sice výkon mikroprocesorů je pěkné, ale pocítí to konečný uživatel? Aplikace jsou psány čím dál více prasácky - teoreticky by dnes měly být programy tak rychlé, že by časové prodlevy neměly existovat. Náběh OS (několik minut) je, myslím, příklad za všechny...

Souhlasím  |  Nesouhlasím  |  Odpovědět
18. 03. 2010 07:36

Kachnička. Nevěřím tomu.

Spotřeba jako Spojené státy.

Nerozumím tomu. Když tu energii odvedeme, tak tím spotřeba klesne? Tedy nevydáme tolik energie?

Osobně si myslím, že již brzy pod 10 nm nastanou velké problémy.

Tomu chlazení bych nevěřil. Při tak malých rozměrech a tím i nestabilitě by musel být chlazen každý tranzistor.

Když položíme několik vrstev na sebe, tak je to úplně jiné, než chladit jednu vrstvu, kde máme přístup ke každému tranzistoru.

Souhlasím  |  Nesouhlasím  |  Odpovědět
18. 03. 2010 07:59

ono to bude efektivnejsie chladenie cez kanaliky, takto sa bude teplo odvadzat priamo od jednotlivych tranzistorov, do teraz sa odvadzalo plosne, ale otazka znie ci sa tak cely procesor brutalne nepredrazi, ale realne to podla mna je

nizsia teplota = nizsia spotreba, to sedi, to vypliva zo samotneho problemu polovodicov, cim je polovodic teplejsii, tym viacej prudu cez neho preteka a tym sa viacej zahrieva, teda keby nebol prud nejako obmedzeny doslo by ku samodestrukcii polovodica

Souhlasím  |  Nesouhlasím  |  Odpovědět
18. 03. 2010 11:01

jak chceš,kanálky dostat ke každému tranzistoru??? Navíc v 3D? To by potom nebylo v tom čipu nic jiného, než ty tlusté kanálky, o tloušťce pouhých padesát mikrometrů.

A už vůbec by nebylo jednoduché hnát kapalinu těmi kanálky.

Nejjednodušší by bylo mezi každou druhou vrstvu vložit vodní chlazení.

Souhlasím  |  Nesouhlasím  |  Odpovědět
18. 03. 2010 03:27

Viděl bych jednu potíž, a to v ceně. Továrny na výrobu chipů dnes stojí v řádu miliard USD, a jsou schopné zpracovat řádově desítky tisíc waferů za měsíc, jestli se nepletu. Investiční náklady je nutné rozpouštět v ceně, což se tak nějak děje typicky podle plošného obsahu, plus mínus samozřejmě.

To všechno za předpokladu, že máme na čipu několik málo vrstev, jedna tam není už dávno. Jenže čím víc jich bude, tím pomalejší bude proces zpracování jednoho waferu, a tím méně se jich za měsíc zpracuje, o nutnosti vytvořit masky pro každou vrstvu zvlášť nemluvě.

A dopad? IMO přesně stejný, jako by se zvětšovala místo počtu vrstev plocha. Takže žádná revoluce, limitující bude prostě cena.

P.S. Nevěřím, že by mohl mít nějaký významný vliv fakt, že ve třech rozměrech půjdou některé dráhy zkrátit. Tam, kde je to nevyhnutelné, se víc vrstev používá již dnes, další nárůst počtu vrstev možnosti optimalizace návrhu procesoru už nezlepší.

Souhlasím  |  Nesouhlasím  |  Odpovědět
18. 03. 2010 08:07

myslim, ze to 3D vrstvovanie bude troska inac robene, bude to nieco ako keby bolo viacej GPU na sebe a jednotlive renderovanie sa rozdeli na casti a kazda vrstva bude spracovavat inu cast vysledneho obrazu, ako ked dokazu 2 ci 3 graficke karty komunikovat a spolu vytvarat obraz tak nejako to bude s tymi navrstvenymi GPU, ale tam bude problem s chladenim, a neverim, ze tie kanaliky budu lacna zalezitost, ale ked tak premyslam zacina sa to podobat na ludsky mozog chladeny mozgovou kvapalinou :D:D

Souhlasím  |  Nesouhlasím  |  Odpovědět
17. 03. 2010 19:46

Jak asi může Moorův zákon platit „dalších 25 let“, když ve skutečnosti už víc než 5 let neplatí?

Souhlasím  |  Nesouhlasím  |  Odpovědět
17. 03. 2010 21:10

Tak schvalne ...

Souhlasím  |  Nesouhlasím  |  Odpovědět
avatar
17. 03. 2010 17:59

Off topic, trošku související s tématem: Na téma 3D čipů jsem četl jeden super komentář na portálu scienceworld (http://scienceworld.cz/technologie/ibm-posouva-m... ... - článek z roku 2007):

Cituji:

S odvodem tepla je to jednoduche. Zatimco u 2D cipu se teplo odvadi tretim rozmerem, tj. vetsinou "nahoru" a "dolu", u 3D cipu to bude logicky rozmerem ctvrtym - tj. do budoucnosti a do minulosti. IBM vsak stale narazi na nekolik zasadnich problemu - pri prenosu do minulosti dochazi ke zpetne vazbe, kdy se tepelna energie presunuta do minulosti znovu objevi v soucasnosti, a pri prenosu do budoucnosti dochazi k efektu snezneho pluhu, kdy se energie hromadi na casove ose vpravo od soucasnosti a jakmile na to misto soucasnost dobehne, je zapotrebi stale intenzivnejsiho odvodu opet o neco dale. Ale na odstraneni se pry pracuje, hovori se o paralelnich vesmirech.

Bohužel diskuze už byla smazána (asi při přechodu na nový redakční systém)

Souhlasím  |  Nesouhlasím  |  Odpovědět
avatar
17. 03. 2010 22:23

Wow tak to je good..upřímně chcípám..

Souhlasím  |  Nesouhlasím  |  Odpovědět
17. 03. 2010 15:17

Podle me bude s postupem casu stale vice problem s tim, ze potrva neunosne dllouho vytvorit obsah, ktery by vykonny 3D hardware vyuzil. Graficky vykon roste exponencialne, kdezto potrebny cas k vytvoreni graficke sceny je stale stejny. Kdyz mate scenu ktera obsahuje jenom napr. 100 polygonu, tak je celkem jedno na jak vykonne gr. karte si ji vyrenderujete. Za deset let bude treba mozne renderovat miliardy polygonu behem milisekund, ale vytvorit 3D modely a textury s miliardami polygonu bude pomale a drahe.

Souhlasím  |  Nesouhlasím  |  Odpovědět
avatar
17. 03. 2010 16:20

V oblasti 3D grafiky se pohybuji už pěkných pár let a dovolím si nesouhlasit.

Tvorba grafiky se také zrychluje. Je pravda, že ne tak rychle, jako roste výkon grafických karet, ale není to s tvorbou grafiky zase tak špatné. Nástroje, především na 3D se neustále zlepšují a zefektivňují práci, například se scupltingem nebo klasickým poly modelingem.

Spíše bych vidět budoucnost v raytracingovém nebo spektrálním renderu, který žere neskutečně mnoho výkonu. Ona tvorba realistického modelu není zase tak těžká, ale problém je v tom scénu vyrenderovat reálně. S CPU to trvá hodiny a spektrální render přes CUDA trvá stále desítky minut k dosažení nepostřehnutelné zrnitosti.

Souhlasím  |  Nesouhlasím  |  Odpovědět
17. 03. 2010 17:19

Raytracing není triviální operace už na pár objektech. Někdy chceme vyrenderovat sekvenci ne zrovna malých obrázků ....

Souhlasím  |  Nesouhlasím  |  Odpovědět
17. 03. 2010 15:11

šotek: "nejefektivněj iprovozovat" zaměnit za "nejefektivněji provozovat"

Souhlasím  |  Nesouhlasím  |  Odpovědět
17. 03. 2010 15:08

Mně se zdá, že Moorův zákon už dávno neplatí. Počet transistorů na CPU tedy nepočítám, ale co se výkonu týká, jeho nárůst se před nějakými 5 lety výrazně zpomalil. Výrobci CPU se to snaží dohnat tím, že prodávají víc jader v jednom balení. To ale není nárůst výkonu procesoru, to můžu do počítače nastrkat 1000 CPU Pentium 100MHz a říkat, že to je obrovský pokrok.

Souhlasím  |  Nesouhlasím  |  Odpovědět
17. 03. 2010 21:30

Moorův zákon ale mluví o teoretickém výkonu, nikoli o prakticky využitelném.

Souhlasím  |  Nesouhlasím  |  Odpovědět
18. 03. 2010 03:16

Správný postřeh, plně souhlasím.

Souhlasím  |  Nesouhlasím  |  Odpovědět
19. 03. 2010 15:03

až na to, že Moorov zákon hovorí, že "počet tranzistorov, ktoré je možné umiestniť lacno do integrovaného obvodu sa zdvojnásobuje približne každé 2 roky".

http://en.wikipedia.org/wiki/Moore%27s_law...

Neviem ako vy, ale ja tam nevidím žiadnu zmienku o zvyšovaní výkonu...

Souhlasím  |  Nesouhlasím  |  Odpovědět
20. 03. 2010 23:02

Z toho grafu mi ale není moc jasné, jak počet transistorů počítají. Je to na jádro nebo celý procesor? Jak jsou navíc dané ty milníky? Je to aktuálně nejlepší CPU? Nebo to je jaký dostanu CPU za určité peníze?

Chtělo by to nějaký rozumný data, na kterých by se dalo ukázat, jestli ten zákon ještě platí nebo ne. Aneb věřím pouze té statistice, kterou si sám zfalšuji.

Souhlasím  |  Nesouhlasím  |  Odpovědět
17. 03. 2010 13:31

Tohle jsem moc nepochopil

..."Díky vyšší efektivitě chlazení by měly mít nové procesory i nižší spotřebu elektrické energie. "...

Od kdy zalezi spotreba energie na ucinnosti chlazeni? Jsem ochoten uznat ze pri vyssi teplote si cpu veze vic proudu, ale je to zanedbatelna polozka... z 100W spotreby cpu v zatezi je to dejme tomu 0.0001W.

Jestli je to nejak prokazany, ihned ponorim case do oleje a cele akvarko vystrcim ven na mraz.

Souhlasím  |  Nesouhlasím  |  Odpovědět
avatar
redaktor Živě.cz | 17. 03. 2010 13:35

Toto je směřováno spíše k tomu poslednímu odstavečku o superpočítačích a datových centrech, kde se chlazení samozřejmě podepisuje na nákladech obrovskou měrou. Pokud bude efektivnější, ušetří se za něj.

Souhlasím  |  Nesouhlasím  |  Odpovědět
17. 03. 2010 16:12

Ale ta kapalina, co tim protece, se taky bude muset nekde chladit. I kdyz je fakt, ze kdyz se bude ohrivat primo v miste chipu, tak budou asi mensi naklady na zajisteni cirkulace, nez kdyz se to chladi vzduchem.

Souhlasím  |  Nesouhlasím  |  Odpovědět
avatar
17. 03. 2010 13:13

Něco mi říká, že ty trubičky o velikosti lidského vlasu budou první věc, co se porouchá. Tedy spíš ucpe...

Ale třeba to mají nějak ošetřený.

Souhlasím  |  Nesouhlasím  |  Odpovědět
17. 03. 2010 21:33

No voda z vodovodu tím určitě běhat nebude ;)

Určitě tím pošlou spešl chemikálii, která bude umět dobře přebírat i odevzdávat tepelnou energii a zároveň bude svižně a s minimálním třením protékat "rourami" :D

Souhlasím  |  Nesouhlasím  |  Odpovědět
18. 03. 2010 07:48

to bude priemyselne pripravovana cista voda 99.999999% H2O nejspis :D olej tade urcite valit nebude, zatial netreba premazavat zavity procesoru :D:D

Souhlasím  |  Nesouhlasím  |  Odpovědět
Zasílat názory e-mailem: Zasílat názory Můj názor