Viděl bych jednu potíž, a to v ceně. Továrny na výrobu chipů dnes stojí v řádu miliard USD, a jsou schopné zpracovat řádově desítky tisíc waferů za měsíc, jestli se nepletu. Investiční náklady je nutné rozpouštět v ceně, což se tak nějak děje typicky podle plošného obsahu, plus mínus samozřejmě.
To všechno za předpokladu, že máme na čipu několik málo vrstev, jedna tam není už dávno. Jenže čím víc jich bude, tím pomalejší bude proces zpracování jednoho waferu, a tím méně se jich za měsíc zpracuje, o nutnosti vytvořit masky pro každou vrstvu zvlášť nemluvě.
A dopad? IMO přesně stejný, jako by se zvětšovala místo počtu vrstev plocha. Takže žádná revoluce, limitující bude prostě cena.
P.S. Nevěřím, že by mohl mít nějaký významný vliv fakt, že ve třech rozměrech půjdou některé dráhy zkrátit. Tam, kde je to nevyhnutelné, se víc vrstev používá již dnes, další nárůst počtu vrstev možnosti optimalizace návrhu procesoru už nezlepší.