Další generaci architektury ARM v podobě nadcházejících čipů Cortex-A15 (nebo ARMv8) přinese více než dvojnásobný výkon na jedno jádro a řadu nových technologií i pro podporu v nasazení v serverech.
Jednou z novinek je rychlé interní spojení CoreLink CCN-504 uvnitř čipu (SoC), které má propustnost až 1 Tb/s. Komunikační síť zvládne obstarat až 16 výpočetních jader (čtyř čtyřjádrové bloky), grafické čipy, DSP a další části čipu i s propojením přes externí komunikační spojení. Integrovaná a sdílená L3 cache má kapacitu 8 MB až 16 MB.
CoreLink CCN-504 pro architekturu ARMv8 nabízí interní propustnost až 1 Tb/s
Kompatibilní řadič operační pamětí CoreLink DMC-520 přitom podporuje nejen současný standard DDR3/DDR3L, ale také budoucí DDR4, který byl již oficiálně schválen. Nechybí ani podpora ECC pamětí. První nasazení se očekává především v serverových řešení během příštího roku.