Mezi představenými novinkami od AMD patří mobilní hybridní čipy APU s kódovým označením Trinity, které se pyšní TDP v oblasti 17 W, 25 W a 35 W. S příchodem nových tabletů s Windows 8 ale AMD chystá nabídnout novou velmi úspornou platformu, která bude splňovat nároky na extrémně nízkou spotřebu a pasivní chlazení.
Úsporné hybridní čipy (ULP – Ultra Low Power APU) s kódovým označením Hondo budou první generací těchto čipů ze série Z, které nabídnou jedno či dvě procesorová jádra Bobcat a integrovaný grafický čip Radeon HD s podporou DirectX 11 a plné akcelerace videa s vysokým rozlišením.
AMD a chystané modely čipů
TDP těchto čipů je 4,5 W a jsou určeny především pro tablety. AMD v materiálech uvádí, že jsou určené pro pasivní chlazení, takže doufejme, že většina nových tabletů s Windows 8 bude skutečně absolutně tichá. Čipy budou konkurovat „tabletovým“ modelům Clover Trail-W od Intelu.
Příští rok by mělo AMD pro tento segment představit druhou generaci s kódovým označením Temash a procesorovými jádry Jaguar.