AMD dokončilo vývoje nové, nejvýkonnější čipové sady RD790, vyrobené 65nm výrobním procesem, která má celkem 42 PCI-e linek, podporu HyperTransport 3.0 a spotřebu v rozmezí 3 až 10 wattů.
RD790 je vážným konkurentem pro čipové sady Nvidie i Intelu. AMD chce konkurovat malou spotřebou, možností zapojit do CrossFire dvě grafické karty v konfiguraci 2×PCI-e x16, čtyři v konfiguraci 4×PCI-e x8, či využít dalších kombinací.
Na čipové sadě RD790 se mají stavět jednoprocesorové i víceprocesorové základní desky. V jednoprocesorovém provedení lze využívat patice AM2+ s procesorem K8 či K10 a patice F, ve víceprocesorovém provedení pak pouze patice L1 (což je označení pro dvojici socketů F).
Severní můstek RD790 doplňuje starší jižní můstek SB600. Základní desky s touto čipovou sadou by se měly objevit v listopadu tohoto roku.
Zdroj: MyDrivers, (En - MyDrivers)