AMD na své konferenci 2007 Technology Analyst Day slovy Douge Grose představila, kudy se hodlá ubírat. Doug Grose říká, že základní výzkum společně s IBM může urychlit rozvoj AMD, rovněž ale říká, že IBM není ochotné příliš se podílet na vývoji videotechnologií.
Nyní by měl následovat 45nm výrobní proces s použitím Ultra-Low-K dielektrika. Tato technologie by měla být dále rozvíjena a jejím pokračováním budou technologie postavené na High-K dielektriku s použitím kovových hradel tranzistorů (Metal Gate). Tyto technologie by měly pokračovat přes 32nm výrobní proces až ke 22nm výrobnímu procesu.
Hromadná výroba by měla probíhat ve vlastních továrnách i v továrnách pronajatých za účelem dosažení dostatečných výrobních kapacit. Jako pronajaté továrny na výrobu čipů AMD dnes již fungují společnosti Chartered, TSMC a UMC.
Zpráva dále uvádí, že již příští rok by se s příchodem 45nm výrobního procesu měla zlepšit efektivita výroby o 20 procent. Ve čtvrtém kvartále tohoto roku by měla také významně vzrůst výrobní kapacita AMD na přibližně 2 milióny křemíkových desek.
V současné době má AMD v provozu vlastní Fab36, která produkuje 20-25 tisíc 300mm křemíkových desek měsíčně, tj. do 75 tisíc křemíkových desek za kvartál. Fab30 se nyní přestavuje na Fab38. Dosud se v pronajatých továrnách vyráběly čipy společnosti ATI.
Zdroj: HKEPC
